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封测行业需求上升 静待中国半导体加速突破

发布时间:2018-02-02 14:09

 

消息:

集微网消息,日前根据拓墣预估,2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升,带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升,同时对于封测产品质与量的要求同步提升。

 

点评:

可以认为,半导体产业链两大利好支撑因素在未来五年仍将持续清晰,半导体行业后续五年“业绩十倍”公司将大概率出现。

一是,国家在未来一段时间内对半导体产业的扶持将有增无减。从“十二五”和“十三五”规划对信息产业的扶持来看,大基金带动整个产业资本涌入的趋势已经得到充分的验证。

2013—2016年半导体集成电路芯片领域的大投入,才仅仅是大扩张的序章而已,这一次的大投入将远超当年的“九零工程”,半导体行业“举国攻关”,后续飞速发展值得期待。

二是,根据历史经验,国家加大半导体投入时,往往会大家下游采购支持力度,这意味着电子产业链整体有效研发投入占比会得到快速提升,芯片行业上中下游企业将同步极大幅度受益。

具体到对于A股的影响。近期半导体板块利好较多,兆易创新参与储存器项目的利好点燃了市场做多半导体板块的热情。可以认为,后续行业整体利好仍然值得投资者长线跟踪。具体来看,两条逻辑主线值得留意。

一是封装产业属于资本密集型产业,对技术的要求没有更上游的设计、制程产业那般技术密集,我国已取得突破,中期业绩放量值得期待。

二是从目前国家半导体投资基金投资的方向来看,储存器、而非CPU、GPU,是当前举国攻关的重点,储存器相关项目值得投资者重点跟踪。

根据公开市场资料总结,相关标的包括:上海新阳、通富微电、长电科技

 
(投资建议仅供参考,不构成操作建议,据此买卖者,盈亏自负,股市有风险,投资需谨慎)
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